Chiar dacă pentru fanii Galaxy a fost mai degrabă o victorie, eșecul Samsung de a aduce chipsetul Exynos în echiparea Galaxy S25 probabil că nu se va mai repeta, compania sud-coreeană luând toate măsurile pentru ca viitorul chipset Exynos 2600 să fie gata la timp și disponibil în cantități suficiente pentru a echipa măcar unele modele din seria Galaxy S26.
Primele indicii vin din surse apropiate Samsung Foundry, confirmând că pregătirile pentru tranziția la procesul de fabricație pe 2 nanometri sunt în grafic, primele teste de producție „la risc” livrând un număr peste așteptări de cip-uri funcționale. Altfel spus, interpretarea Samsung a procesului de fabricație pe 2nm este funcțională și aproape gata pentru începerea producției de volum, propria divizie Samsung Mobile urmând să se numere printre primii clienți „serioși”.
Chiar și cu acces prioritar la capacitatea de producție disponibilă pentru cel mai avansat nu de fabricație Samsung, tot nu sunt șanse prea mari ca viitorul chipset Exynos 2600 să poată fi produs în volum suficient pentru a echipa milioane de telefoane Galaxy S26. Dar nici nu este nevoie, Samsung putând repeta strategia folosită pentru seria Galaxy S23, instalând propriul chipset mai ieftin doar pe versiuni Galaxy S26 destinate anumitor regiuni/piețe de desfacere. Cum ar fi cea din Europa.
În continuare, probabil că nu vom vedea soluția Exynos în echiparea Galaxy Ultra, Samsung dorind să evite foarte probabile controverse pe tema diferențelor de performanță sau caracteristici de temperatură, comparat altor telefoane cu Android din gama flagship.
Dând greutate acestui zvon, Qualcomm pare că a dezvoltat viitorul chipset Snapdragon 8 Elite Gen 2 ca pe o ediție „refresh”, selectând o versiune îmbunătățită a procesului de fabricație TSMC pe 3 nanometri folosit cu actuala versiune de cip și lucrând la optimizarea arhitecturii interne. Altfel, Samsung trebuie doar să ajungă din urmă rivalul Qualcomm, folosind avantajele unui proces de fabricație superior pentru a compensa eventuale neajunsuri la partea arhitecturii interne a cip-ului Exynos 2600. Reamitim că și TSMC a dezvoltat propria versiune a procesului de fabricație pe 2 nanometri, însă Qualcomm ar fi amânat tranziția din pricina îngrijorărilor legate de costuri, respectiv pericolul ca TSMC să nu poată livra cipurile comandate în timp util.
